機(jī)械層用來定義整個(gè)pcb的外觀,即外形邊界。其實(shí)我們說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)pcb板的外形結(jié)構(gòu)尺寸。禁止布線層是定義電氣特性的邊界,也就是說我們先定義了布線層后,我們?cè)谝院蟮牟季€過程中,所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規(guī)定的邊界的。
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DXP機(jī)械層是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu).禁止布線層是在布電氣特性的銅時(shí)定義的邊界,也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.
topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符,就是我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符.topsolder 和 bottomsolder是頂層和底層焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的topsolder層上畫一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了,而是銅鉑.toppaste和 bottompaste是鋼板層,這個(gè)鋼板不是存在于PCB上的,而是自動(dòng)化SMD焊接使用的工裝,用來給SMD涂覆錫漿(Paste)的,如果你的板子不打算進(jìn)入大批量高速生產(chǎn),不要考慮這個(gè)層,multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名思義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層.
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機(jī)械層用來定義整個(gè)pcb的外觀,即外形邊界.其實(shí)我們說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)pcb板的外形結(jié)構(gòu)尺寸.禁止布線層是定義電氣特性的邊界,也就是說我們先定義了布線層后,我們?cè)谝院蟮牟季€過程中,所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規(guī)定的邊界的.
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